Transcend przedstawia nowe dwukanałowe pamięci aXeRam DDR3-2400 przeznaczone do platformy Intela opartej na podstawce LGA1156 obsługującej procesor Core i7. Pamięci mają wyróżniać się pracą na niskim napięciu 1,65V.
Samsung Electronics ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji 2 Gb kości pamięci Green DDR3 wykonanych w technologii 30 nm.
Samsung ogłosił wyprodukowanie pierwszego na świecie modułu pamięci o
pojemności 32 GB DDR3.
Firma Kingston Technology Europe wprowadziła na rynek zestaw trójkanałowych pamięci HyperX DDR 3 1600 MHz o łącznej pojemności 12 GB.
Płytę główną dedykowaną entuzjastom podkręcania zaprezentowała firma Foxconn. Nowy produkt przeznaczony jest dla nowej platformy Intela - Core i7.