Firma VIA Technologies, Inc. poinformowała dziś o nawiązaniu współpracy z partnerami w branży w zakresie wsparcia technologii Trusted Platform Module (TPM) dla chipsetów VIA przeznaczonych do współpracy z procesorami Intel, AMD i VIA. Technologia TPM to efekt prac, których celem jest ograniczenie niektórych rodzajów zagrożeń związanych z posługiwaniem się komputerami.

Technologia TPM wykorzystuje oddzielny moduł, połączony z systemem za pośrednictwem mostka południowego i obsługiwany z poziomu BIOS-u. Według współpracujących firm TPM ma utrudnić m.in.: kradzież danych, nieautoryzowany dostęp do komputerów czy nieautoryzowany dostęp do sieci.

VIA potwierdziła możliwość współpracy modułów TPM opracowanych przez STMicroelectronics z najnowszymi mostkami południowymi VIA oraz układami BIOS obsługującymi TPM, opracowanymi przez AMI i Insyde Software.

- Bezpieczeństwo jest coraz ważniejsze dla wszystkich użytkowników komputerów PC. Współpraca nad technologią Trusted Platform Module pozwala przygotować kompletne rozwiązanie zaspokajające potrzeby użytkowników w tym zakresie - uważa Chewei Lin, wiceprezes ds. marketingu produktów w spółce VIA Technologies, Inc.


Artykuł może zawierać linki partnerów, umożliwiające rozwój serwisu i dostarczanie darmowych treści.

Stopka:

Kanały dostępu:

Partnerzy:

© 1998-2025 Dziennik Internautów Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone.