Trójelementową platformę oferującą obsługę HD zapowiedziała VIA Technologies.
Platforma o nazwie VIA Trinity ma spełniać wszystkie wymogi użytkowników w zakresie wydajności. Ponadto ma zajmować mniej miejsca niż tradycyjne czteroukładowe platformy i zachowywać przy tym porównywalne wymagania w dziedzinie zasilania.
Jak podaje producent, Platforma Trinity będzie łączyć energooszczędny procesor VIA z jednym z wysoce zintegrowanych chipsetów tej samej marki. Całość ma być uzupełniona o oddzielny procesor graficzny S3 Graphics na złączu PCI Express
Platforma chipsetowa VIA Trinity zapewni obsługę Hi-Def i najnowszych technologii x86.
Artykuł może zawierać linki partnerów, umożliwiające rozwój serwisu i dostarczanie darmowych treści.
Stopka:
© 1998-2025 Dziennik Internautów Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone.